Peralatan dan Proses Persiapan Electroplating

Peralatan electroplating:

1. Rectifier sebagai sumber arus searah (DC) dan penurun tegangan.
2. Bak pelapisan sebagai penampung larutan electrolit,larutan pencuci dan air pembilas.
3. Rak sebagai tempat untuk menggantung benda kerja dan penghantar arus listrik pada benda kerja.
4. Barrel tempat untuk menampung benda kerja yang akan dilapis dan sebagai agitasi larutan.
5. Pemanas (heater) sebagai pemanas larutan electrolit untuk mendapatkan lapisan yang diinginkan.

Proses persiapan elektroplating :

1. Pembersihan secara mekanik
   Tujuan:
   – Menghilangkan goresan dan geram (menggunkan mesin gerinda/mesin vibrator
   – Menghaluskan permukaan (dengan proses buffing)

2. Pembersihan dan pencucian dengan pelarut
   Tujuan:
   – Membersihkan lemak, minyak, geram dan kotoran-kotoran lainnya dengan pelarut organik.

3. Pencucian lemak (degreasing)
   Tujuan :
   – Untuk membersihkan benda kerja dari lemak atau minyak yang menempel.

Pencucian digolongkan dalam dua cara :

1. Dengan cara biasa (alkalin degreasing); benda kerja direndam dalam larutan alkalin dalam keadaan panas selama 5-10 menit.
2. Dengan cara elektro (electrolitic degreasing).
3. Pencucian dengan asam (pickling)
   Tujuan :
   – Untuk membersihkan permukaan benda kerja dari okksida atau karat secara kimia melalui perendaman. Larutan asam yang umumnya digunakan adalah :
   1. Asam chlorid (HCl)
   2. Asam sulfat (H2SO4)
   3. Asam sulfat dan asam fluorid (HF)
4. Proses Lapis Listrik
5. Proses pengerjaan akhir

Benda kerja yang telah dilakukan proses lapis listrik selanjutnya akan :

–          Dibilas dan dikeringkan

–          Dilakukan pengerjaan lanjut seperti dipasifkan/diberi lapis pelindung chromat (Chromating).

Faktor lain yang mempengaruhi kualitas pelapisan tembaga:

Pengotor yang menyebabkan kasarnya lapisan tembaga yang dihasilkan,antara lain dari:

• Benda kerja selesai proses cleaner sehingga membentuk silikat pada larutan
• Anoda yang terkorosi
• Pengotor sulfida dari benda kerja yang larut
• Material organik yang terbawa dan tidak larut dalam air
• Karbonat yang terbawa dan tidak larut dalam air
• Oli
• Partikel halus ataupun debu

Kemurnian air yang digunakan:

• Besi yang terlarut dalam air dapat menyebabkan lapisan menjadi kasar pada diatas 3.5 (besi tidak dapat mengendap).
• Klorida diatas 0.44 g/L (0.05 oz/gal) dapat menyebabkan pembentukan lapisan yang tidak rata (globular)
• Calcium, magnesium, dan besi yang mengendap pada larutan dan material organik dapat menyebabkan pitting pada lapisan.